SMT（SurfaceMountTechnology）表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）：稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。


　　PCB（printedcircuitboard）印制電路板：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。

　　BGA（ballgridarray）球柵陣列封裝器件：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。


　　QFP（quadflatpack）四邊扁平封裝器件：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。


　　BOM（BillofMaterial）物料清單：也就是以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件。


　　ESD（Electro-staticdischarge）：靜電放電。


　　Feeder供料器：安裝物料的一個裝置，是貼片機上所需的一個送料器。


　　Nozzle吸嘴：吸取物料專用。


　　Mark標(biāo)志點：設(shè)別PCB板所用。


　　ECN（EngineeringChangeNotice）工程變更通知單：BOM物料變更通知單。SWR特殊需求工作單：必須由各相關(guān)部門會簽,文件中心分發(fā),。


　　回流焊（ReflowMachine）：回流焊又稱"再流焊",它是通過在加熱環(huán)境下，使焊錫膏受熱融化使元件和焊盤結(jié)合。常見的有遠(yuǎn)紅外回流焊，紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。


　　波峰焊wavesoldering：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向，通過一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。


　　外形（Shape）：封裝的機械輪廓。


　　材料（Material）：構(gòu)成封裝主體的主要材料。


　　封裝類型（Package）：封裝外形類型。


　　安置方式（Position）：封裝端口、引線的位置描述。


　　引腳形式（Form）：端口、引出線形式。


　　引腳數(shù)量（Count）：端口、引出線數(shù)量（如：14P，20，48等）。


　　焊盤圖形簡稱焊盤landpattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面。


　　封裝printpackage：在印制電路板上按元器件實際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。


　　通孔throughhole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。


　　引線間距l(xiāng)eadpitch：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線中心的距離。


　　細(xì)間距finepitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。


　　塑封有引線芯片載體PLCC（plasticleadedchipcarrier）：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27mm。


　　小形集成電路SOIC（smalloutlineintegratedcircuit）：兩側(cè)有翼形短引線的集成電路，一般有寬體和窄體封裝形式。


　　導(dǎo)通孔PTH（platedthroughhole）：用于連接印制電路板面層與底層或內(nèi)層的電鍍通路。


　　小外形晶體管SOT（smalloutlinetransistor）：采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。


　　片狀元件（chipcomponent）：任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。


　　備注：以上為SMT貼片加工過程中涉及到的常用名詞。